유화상제립은 프로젝트의 전개와 관련 자료의 열독을 통해 유화상제립에 대해 일정한 총화를 진행하여 여러분들에게 공유하였는데 여러분들에게 도움이 되기를 바랍니다.전체 요약은 다음과 같습니다.

1. 장치 편

공기 처리 장치, 재료 슬롯, 확장 슬롯, 여과 팩, 분사 시스템 (접착제 제조 탱크, 웜 펌프, 분사 총) 및 제어 시스템과 같은 부서로 구성된 완전한 유화 침대 장비는 핵심 섹션에 대해 설명합니다.

공기 처리 장치: 유화상 제립에 사용되는 공기는 반드시 여과와 제습(가습)을 거쳐야 한다. 여기서 특히 강조해야 할 것은 제습(가습) 장치이다. 공기의 습도는 유화상의 제립 효과에 현저한 영향을 미친다. 계절에 따라 공기의 습도가 현저하게 다르다. 겨울철 1도 이슬점은 공기 kg당 4g의 물이 있는 것과 같다. 여름철 20도 이슬점은 물 킬로그램당 15g의 가습성을 함유하고 있지 않은 것과 같다.이슬점 온도는 낮을수록 좋은 것이 아니다. 재료가 낮으면 정전기가 발생하여 zui 최종 수확률에 영향을 미치기 쉽고 LOD가 낮을 수 있다.너무 높으면 건조 시간이 길어진다. 일반적으로 입풍 노점을 8~10도 정도로 조절하는 것이 권장된다. 10도 노점 온도는 공기 kg당 8그램의 물이 함유되어 있는 것과 같다. 고운 가루율 *의 재료에 대해 15도 정도의 노점 온도를 사용하면 정전기를 효과적으로 낮추고 유화 상태를 보장할 수 있다.

재료홈: 재료가 재료홈 전체 부피의 35~90% zui를 차지하는 것이 합리적이며, 가루로 입자를 만든 후 얻은 입자와 시작 가루의 퇴밀도는 약간 높아지지만, 차이가 크지 않기 때문에 시작 재료량이 재료의 초부피 범위에 있다는 것을 보장하기만 하면 된다.재료 슬롯의 섀시 개공률은 매우 중요합니다. 그것은 재료가 유화될 때의 압차를 결정합니다. 개공률은 일반적으로 12%, 섀시의 공경은 일반적으로 100 μm입니다. 분무기: 액체는 분무를 거친 후 용액의 부피가 1000 배 정도 확산됩니다. 분무기의 구경 크기는 일반적으로 제립 효과에 큰 영향을 미치지 않습니다. 용액형 접착제는 작은 구경 노즐, 혼합 현액과 분말 노즐을 사용하는 것이 좋습니다.노즐의 수량은 단노즐형, 삼노즐형, 육노즐형 세 가지가 흔히 볼 수 있지만, 다노즐형은 각 노즐의 분사액 범위가 중첩되어서는 안 되며, 그렇지 않으면 접착제의 국부적인 과량을 초래할 수 있다는 것을 주의해야 한다.여과봉지: 폴리에스테르 재료를 자주 사용하는데, 일반적으로 20μm의 투과율이며, zui는 3~5μm에 달할 수 있으며, 현재도 금속 여과기가 있으며, 입자를 만들 때 압축공기를 통해 위의 재료 가루를 반충하고, 각 여과기는 모두 세척 스프레이를 장착하여 온라인 세척을 실현할 수 있다.

2. 재료편

주로 유화상 제립에 사용되는 접착제를 소개하려고 합니다.

(1) 전분펄프: 유화상에서 입자를 만들 때 전분펄프의 농도는 일반적으로 8% 를 권장한다. 특히 주의해야 할 것은 전분펄프가 온도에 따라 점도의 차이가 매우 크기 때문에 연동펌프로 액체를 분사할 때의 속도도 다르다. 이쪽에는 참고할 수 있는 매개변수가 있다. 전분펄프를 82-86도로 가열할 때 가열을 멈추는 것을 권장한다. 전체 입자 제조 과정에서 항상 온도가 60도보다 크다.아밀로이드의 점도가 낮다고 생각되면 6% 아밀로이드 + 3% PVP와 같은 혼합 접착제를 사용할 수 있습니다.

(2) 미리 접착된 전분: 찬물에 부분적으로 녹일 수 있으며, 권장 농도는 5-8% 이며, 직접 분말 형태로 처방에 첨가하여 물을 윤습제로 입자를 만들 수도 있지만, 액체 형태에 비해 동일한 접착 효과를 얻으려면 2-4배의 양이 필요하다

(3) PVPK30: 물 or 에탄올에 녹는다. 농도 범위는 5-30%, 유화상에서 자주 사용하는 농도는 20%이다. 또한 직접 분말 처방을 넣고 물이나 에탄올을 윤습제로 제립할 수 있다. 그러나 같은 접착 효과를 얻기 위해 필요한 용량은 크게 증가한다.PVP를 접착제로 사용할 때는 두 가지 특히 주의해야 한다. 첫째, PVP를 함유한 정제는 저장 후 일반적으로 딱딱해지기 때문에 플라스크 또는 씹는 조각에 적합하다. PVP는 비교적 강한 흡습성을 가지고 있다. 이를 피하려면 BASF의 VA64와 ISP의 S630과 같은 PVPK30의 유도체를 사용할 수 있다. 그러나 흡습성은 크게 줄어든다.

(4) PVPK90: 상용농도는 3~5% 이고 조제할 때 용해속도가 비교적 느리며 제조한 립자의 립경이 크고 경도가 높아 특별히 상용하지 않는다.

(5) HPMC: 보통 저점도 모델을 사용하는데, 흔히 Dow의 E3와 E5, 일본 신월의 pharmacoat603과 606, 물이나 물/에탄올을 용매로 사용하며, 상용 농도는 10-15% 이며, 물을 용매로 하면 먼저 HPMC를 80~90도의 뜨거운 물에 분산시켜 잘 섞은 후 찬물을 넣어 용해할 수 있다.물/에탄올을 혼합하여 용매하면 먼저 에탄올에 분산되어 물을 넣고 희석하여 용해할 수 있다.3. 공예편

유화상의 전체 제립 과정은 주로 네 단계로 나뉜다: 재료 예열, 분사액, 건조와 냉각, 각 과정은 다음과 같이 설명한다: (1) 재료 예열: 사실 재료 예열 전에 빈 기계 예열이 있다.

공중 예열의 주요 목적은 두 가지입니다.

첫째, 유화상 가동 초기의 공기 흡입량은 일반적으로 모두 불안정하며, 빈 기계 예열을 통해 설비가 일정 시간 운행한 후 이 파라미터가 안정되도록 보장할 수 있으며, 파라미터의 불안정이 뒤의 재료 예열에 불리한 영향을 끼치지 않도록 할 수 있다;둘째, 기계의 예열을 통해 재료의 예열 시간, 인출률을 크게 줄일 수 있다.

재료 예열 단계의 매개 변수 설정 건의: 시작 재료 세분율 *, 정전기도 비교적 크기 때문에, 재료의 유화 상태를 보장하는 상황에서 비교적 낮은 입풍 풍량을 채택하고, 유화 침대의 주머니 떨기 주파수는 가능한 한 좀 높은 것을 건의한다;재료 온도를 프로그램의 점프점으로 하고, 점프점의 재료 온도는 제품 성질과 생산 대량에 따라 약간 다르며, 일반적으로 45~50도이다.(2) 분사액: 매번 유화상을 진행하기 전, 특히 일종의 접착제를 사용할 때 먼저 분사액 테스트를 진행하여 분사액 곡선, 즉 연동펌프의 표시수에 대응하는 분사액 속도를 기록하는 것을 권장한다;설정된 안개 압력에서 접착제의 안개 상태를 관찰하고 판단 기준: 안개 분사 시 손바닥과 분사 방향이 수직으로 전체 분사면을 빠르게 통과하여 손바닥에 뚜렷한 습윤감이 없는 것이 좋다.

분사 단계의 매개 변수 설정 건의: 분사 시작 단계에서 재료의 입경이 점차 작아지고 커지며, 유화 상태를 보장하기 위해 입풍 풍량을 상응하게 조정할 수 있다(풍량은 작은 것에서 큰 것);여과봉지의 떨림봉지의 주파수가 액체를 분사하기 시작할 때 상대적으로 높게 설치할수 있으며 재료가 점차 립자로 될 때 떨림봉지의 주파수와 시간을 낮출수 있다.분사 단계는 일반적으로 시간을 점프점으로 한다.만약 공정모색단계에 처해있다면 정시에 류화상의 표본추출구에서 표본추출을 하고 과립상태를 관찰하며 특히 과립의 과습을 방지할것을 건의한다. 또 과립의 질을 보장하는 동시에 생산효률을 높이기 위해 전반 분사과정을 약간의 (일반적으로 2~3개) 분사속도로 나누어 경도제립할것을 건의한다.정시 기록 시스템 관련 매개 변수 (입풍 풍량, 입풍 온도, 배풍 온도, 재료 온도, 분사 속도, 안개 압력, 재료 압차, 여과 봉지 압차, 여과 봉지 떨림 봉지 주파수와 시간 등 포함), 좋은 유화상 공정은 각 분사 속도 계단에서 모두 플랫폼 기간이 있다. 즉 상술한 모든 매개 변수는 모두 안정을 유지한다.만약 시스템의 매개 변수가 전반 분출액상태에서 끊임없이 변동한다면 비록 zui가 최종적으로 제조한 립자가 비교적 좋더라도 반드시 당신의 공예가 비교적 우수하다는것을 설명하는것은 아니다. 특히 재현성이 좋지 않을수도 있다.

(3) 건조: 분사액이 끝난 후, 재료를 건조한다. 건조 온도는 일반적으로 너무 높아서는 안 된다. 그렇지 않으면 과건조를 초래하기 쉽다. 공정 모색 단계에서 일반적으로 일정한 재료 온도에 도달했을 때 샘플을 채취해야 한다. 입자의 LOD를 측정해야 한다. LOD가 설정 범위 내에 있을 때 건조가 끝난다. 만약 도달해야 할 LOD 값을 잘 모르면 일반 슬라이스는 일반적으로 1-.5%를 건의한다. 또한 일부 제품의 LOD가 대답할 예정되어 있는 것을 본 적이 있다. 분사 가능한 분사 방법은 분사 후 풍습도가 높아진다. 그러나 점착률이 더 좋은 것을 포함한다.