스테인리스강 다층 판틀 필터 및 몇 가지 일반적인 문제 및 처리 방법:
1. 여과망/여과판 막힘
현상: 유량이 현저하게 떨어지고, 여과 압력이 높아지거나 여과액의 혼탁도가 이상하다.
이유:
고체 입자나 점성 물질이 여과망/여과판 틈새에 축적되다
여과포의 노화로 공극이 변형되거나 콜로이드 성분이 흡착되어 때가 끼었다
처리 방법:
• 물리적 세척: 여과망/여과판을 분해하고 고압 물총 (압력 ≥ 20MPa) 으로 역방향 세척하거나 나일론 브러시로 표면 부착물을 제거한다.
• 화학세척: 유지나 유기물 오염에 대비해 5% 구연산 용액을 2시간 동안 담그거나 전용 알칼리성 세척제로 순환 처리한다.
• 예방조치: 고점도 액체에 대해 예비여과장치 (예: 100개의 굵은 여과망) 를 증설하고 정기적으로 재료의 입자분포를 감시한다.
2. 밀봉 누출
현상: 플랜지 연결부의 침액, 판틀 접합면의 누출물 또는 압력계가 안정적으로 표시되지 않는다.
이유:
O형 코일이 노화되거나 잘못 설치되어 압축량이 부족하다
여과판 변형(평면도 오차>0.1mm/m) 또는 밀봉면 스크래치
처리 방법:
• 밀봉 부품 교체: 불소 고무 밀봉 코일 (내온 -20~200℃) 을 사용하여 분기마다 탄성 계량을 검사하고 경도가 15% 감소할 때 강제로 교체한다.
• 밀표지 복구: 평면 연마기를 사용하여 변형 여과판을 교정하고 거친도는 Ra ≤ 3.2 μm로 제어합니다.스크래치 깊이가 0.05mm일 경우 땜질 후 광택을 내야 한다.
• 압력제어: 유압계통의 압력은 설계치의 85~90% 로 유지되여 초압으로 밀봉소자의 가소성변형을 초래하지 않도록 해야 한다.
3. 여과효률이 떨어진다
현상: 여과액 잔류 불순물 기준치 초과, 여과병 함수율 > 30% 또는 여과 주기 연장.
이유:
필터/필터 파손 또는 구멍 막힘률 > 70%
공급 압력 변동(±0.15MPa 초과)으로 인해 필터 패킷 구조가 느슨해짐
처리 방법:
• 여과재 관리: 여과포 수명 대장 (교체 주기 200-300회 순환 권장) 을 작성하고 투수율 하락 > 40% 시 즉시 교체한다.
• 파라미터 최적화: 원료 공급 펌프의 회전 속도를 안정시키고 압력 파동을 유지한다<±0.1MPa;콜로이드 체계에 0.1% 규조토 여과제를 첨가하다.
• 공정 모니터링: 온라인 탁도 계량기 (정밀도 ≤ 0.1NTU) 실시간 피드백 필터링 효과를 설치합니다.
4. 유압 시스템 고장
현상: 압력이 부족하고, 오일 실린더에서 기름이 새거나 압력계가 응답하지 않는다.
이유:
유압유 오염(수분 함유량 > 0.1% 또는 미세먼지 > NAS 9급)
오버플로우 밸브 정체 또는 오일 펌프 마모로 인한 유량 감소
처리 방법:
• 유류품 유지보수: 분기마다 유압유 청결도를 측정하고 3단계 여과시스템(10μm→5μm→3μm)으로 순환정화한다.
• 핵심 부품 점검: 오버플로우 밸브 밸브 코어 (배합 간격 ≤ 0.005mm) 를 분해하고 마모량 > 0.1mm의 기어 펌프를 교체합니다.
• 시스템 디버깅: 압력 센서를 다시 조정하여 솔레노이드 밸브 선로 접촉 불량 문제를 제거합니다.
5. 설비 부식과 오염
현상: 필터 용접봉이 녹슬고 여과액이 금속 이온을 검출하거나 표면 둔화막이 탈락한다.
이유:
염소 이온 농도 > 25ppm 결정 간 부식 유발(304 재질)
용접 영역이 2차 둔화되지 않았습니다.
처리 방법:
• 재질 업그레이드: Cl ⁻ 함유 매체 중 316L 스테인리스강 (Mo 함량 ≥ 2.5%) 또는 티타늄 합금 여과판을 선택한다.
표면처리: 매년 질산 용액의 15% 를 2시간 순환하여 둔화시켜 산화막을 복원한다.
• 수질제어: 온라인 전도도계(양정 0-200μS/cm)를 설치하여 부식 위험을 실시간으로 모니터링한다.