투명질산 초미세분쇄기의 조작방법에는 주로 다음과 같은 관건적인 절차와 주의사항이 포함되므로 설비규범을 엄격히 준수해야 한다.
1. 작업 전 준비
1. 설비 검사
설비의 받침대가 견고하고 전원접지가 유효하며 분쇄강에 잡동사니가 남아있지 않은것을 확인한다.
공구/해머, 체망 무결성을 검사하고 마모가 심하면 교체해야 한다 (체망 광면을 아래로 설치).
베어링을 윤활시키고 전동 부품을 검사하여 기계 상태가 정상인지 확인합니다.
2. 재료 사전 처리
재료는 충분히 건조(함수율 ≤10%)하여 금속/사석 불순물을 제거해야 한다.
투명질산은 경도가 너무 크면 3-20mm의 입경 범위까지 미리 파쇄해야 한다.
2. 설비 조작 절차
1. 재료 조립과 시동
조립품은 분쇄강 용적의 2/3를 초과하지 않으며, 뚜껑을 잠그고 버클을 단단히 채운다.
부팅 순서: 먼저 보조 장치 (제진기, 등급 바퀴) 를 켜고 본체와 사료기를 켭니다.
등급별 바퀴는 적당한 주파수를 미리 설정하여 원단의 재료가 너무 굵거나 가늘지 않도록 한다.
2. 분쇄 매개변수 조정
세부 조정:
굵기를 가늘게 넘길 때: 사료량을 낮추다→등급별 바퀴 주파수를 높이다→소풍량 나비밸브를 닫는다.
세도가 너무 세밀할 때: 풍량 증가 → 등급 바퀴 주파수 감소 → 사료량 증가.
체망 공경 (14-20mm) 과 공구 신축량 (3-6mm) 의 협동을 통해 입도를 제어한다.
3. 모니터링 실행
전류 파동은 ± 15% 를 초과하지 않으며 베어링 온도는 ≤ 75 ℃ 이다.
히알루론산 분쇄는 짧은 시간에 여러 번 조작(1회≤5분)하여 모터가 과열되지 않도록 권장한다.
이상 소음 또는 진동은 즉시 작동을 멈추고 확인해야 합니다.
3. 조작 후 처리
1. 재료를 제거하고 청결하다
정지 후 2분간 공전하여 여분을 배출한 다음 시계 반대 방향으로 뚜껑을 열고 가루를 제거한다.
긴 털 브러시로 분쇄강을 청소하고 젖은 천으로 기체를 닦아 재료가 습기를 흡수하고 잔류하는 것을 방지한다.
2. 안전 경고
운행 중에 뚜껑을 열거나 손을 뻗어 챔버에 들어가는 것을 엄금하며, 유지 보수 시 전원을 끊는다.
재료를 끼울 때 공구를 강하게 찌르는 것을 금지하고, 반드시 정지하여 전용 원료 드릴로 처리해야 한다.
관건적인 제시: 투명질산의 점성이 비교적 높으므로 간격으로 랭각분쇄 (40-60초/회) 를 채용하고 급별륜회전속도를 높여 뭉쳐 접착되는것을 방지하는것을 건의한다.