칩의 제조 조건은 매우 가혹하다. 칩 제조에는 수천 개의 공정이 있다. 수천 개의 공정의 누적 하에 칩의 총 양품률은 반드시 참혹할 것이다.그래서 칩을 만드는 과정에서 30% 의 시간을 한 가지 일을 하고 있는데, 바로'목욕'이다. 전문 이름은 습법 세척이다.

칩의"목욕"을 위해 사용해야 할 것은 초순수이다. 쉽게 말하면 물고기도 살 수 없을 정도로 순수한 순수한 물이다.수돗물을 초순수로 만들면 30~40% 정도의 물이 손실되고 물의 저항률이 18.2M에 이르게 되는데 초순수만이 칩의 각 생산라인에서 칩을"목욕"시킬수 있다.

초순수는 일반 공정으로는 도달하기 어려운 정도로, 예처리, 반침투기술, 초순화처리 및 후급처리 4대 절차, 다급여과, 고성능 이온교환단위, 초여과필터, 자외선등, TOC장치 등 다양한 처리방법을 채택하여 저항률이 18.2Mº.cm에 달할 수 있다.

초순수의 생산 절차는 다음과 같다.

1. 사전 처리

모래여과, 다매체여과, 연화, 염소첨가, 조절pH, 활성탄소여과, 탈기 등을 포함한다.여과는 1~20마이크로미터 크기의 입자를 제거할 수 있으며, pH를 연화하고 조절하면 반침투막의 때가 끼는 것을 방지할 수 있으며, 염소를 첨가하는 것은 살균을 위한 것이다.

2. 탈염: 반침투, 이온교환을 포함한다.

역침투는 침투현상의 역과정으로 농용액에 압력을 가하여 용제가 농용액 쪽에서 반투과막을 통해 희용액 쪽으로 역방향으로 침투하도록 하는데 탈염은 98% 에 달하며 99% 의 세균과립과 물에 용해된 유기물을 제거할수 있다.

이온교환의 원리는 물이 양이온을 통해 수지를 교환할 때 물속의 양이온이 양이온교환수지에 흡착되고 수지에서 교환할수 있는 양이온이 H이온과 같이 물속의 음이온과 결합하여 상응한 무기산으로 된다. 례를 들면 초순수한 물, 이런 무기산이 함유된 물은 다음단계에 음이온을 통해 수지층을 교환할 때 물속의 음이온이 음이온교환수지에 흡착된다.

3. 정밀 처리

수지에서 교환할 수 있는 음이온인 OH 이온은 물에 치환되어 물속의 H 이온과 결합하여 물, 즉 초순수 수정 처리로 자외선 살균, 단말기 필터 및 초여과를 포함한다.자외선 살균은 생물체의 핵산이 자외선 빛의 에너지를 흡수해 핵산 자체 구조를 바꾸고 핵산 기능을 파괴해 세균을 죽게 하는 것이다.각종 필터는 지름이 0.2㎛ 이상인 입자를 제거할 수 있지만 유기물 제거에는 역침투와 초여과보다 효과가 없다.

라이트레이드 초순수 설비는 구조가 치밀하고 관리 분포가 합리적이며 간단하며 일체화 스마트 시스템이다.칩 생산에서 생산된 초순수는 칩의 양품률을 보장할 수 있어 양질의 선택이다.