1. 재료 선택과 표면 처리
PDMS와 같은 탄성 소재를 우선적으로 선택하려면 지문, 유지와 같은 표면에 오염이 없도록 해야 한다. 그렇지 않으면 키 조합 강도에 영향을 줄 수 있다.
유리-PDMS 키를 맞출 때 플라즈마 처리 시간을 20-60초로 조절해야 하는데, 너무 길면 표면이 거칠어져 접착 성능에 영향을 줄 수 있다.
2. 운영 환경과 청결
먼지가 없는 환경에서 조작하여 먼지나 불순물이 미세통로를 오염시켜 류체통제정밀도에 영향을 주지 않도록 해야 한다.
플라즈마 결합 후 즉시 조작하여 표면 활성 저하로 인한 결합 실패를 피해야 한다.
3. 유체 제어와 파라미터 최적화
유속 (예: 0.1-120ml/min) 과 압력 (내압은 3-5bar에 달해야 함) 을 정확하게 조절하여 파라미터가 부적절하여 누액이나 구조가 손상되지 않도록 한다.
액체 방울이 생성될 때는 기름과 물의 양상 비율을 최적화하여 단일 분산성을 확보해야 한다.
4. 설비 유지 보수 및 검증
정기적으로 플라즈마 세척기 챔버를 검사하여 기름 분자 오염이 결합 효과에 영향을 주지 않도록 한다.
칩 제작이 완료되면 압력 테스트와 유체 성능 검증을 거쳐 누출이나 막힘이 없도록 해야 한다.
5. 생물 호환성과 응용이 적합하다
약물 배달 응용에서 생물 상용성 재료 (예: 중합물, 지질) 를 선택하고 운반체의 포장 효율과 방출 특성을 검증해야 한다.
6. 주요 위험점
키조합 실효: 플라즈마 처리 매개변수가 부적절하거나 조작이 지연되면 칩에 액체가 새게 된다.
오염 위험: 환경 또는 설비 오염은 마이크로 채널 기능을 파괴할 수 있으므로 엄격히 청결해야 한다.
로트 차이: 공정 매개 변수 파동은 나노 입자의 균일성에 영향을 줄 수 있으므로 표준화 조작 절차가 필요하다.