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Shanghai Sijun Machinery Equipment Co., Ltd
고절단 연마 분산기의 원리와 광범위한 응용
날짜:2025-10-25읽기 :2
하이 커팅 연마 분산기는 고속으로 회전하는 회전자와 고정자 사이의 커팅, 충돌, 마찰 등 작용력을 통해 재료의 초미세 연마와 분산을 실현한다.그 핵심 설계에는 3단 톱니 구조나 단계별로 강화된 커팅 디스크가 포함되며, 로터 라인 속도는 44m/s 이상에 달하며, 0.2-0.3mm의 정밀 간격과 함께 난류 효과를 발생시켜 재료를 나노급으로 파쇄할 수 있다.핵심 부품은 탄화텅스텐과 같은 높은 내마모 소재를 사용하여 수명을 연장하고 영구 자성 동기식 모터를 장착하여 14000rpm의 무급 속도 조절을 실현합니다.
이 장치는 여러 분야에서 일반적으로 사용됩니다.
1. 화학공업업종: 안료, 잉크에 사용되는 나노급 분산으로 도료의 색상과 광택의 균일성과 안정성을 제고한다;
2. 의약 분야: 약물 활성 성분의 균일한 분산을 실현하고 생물 이용도를 높인다;
3. 식품과 화장품: 유화 시스템 (예: 마요네즈, 자외선 차단제) 을 제조하여 과립감을 피한다;
4. 신소재: 흑연 윤활유 제조 중 나노 분산을 통해 윤활 성능을 강화한다.
기술적 이점은 고효율 에너지 절약 (절단력이 기존 설비의 몇 배), 지능화 제어 (사물인터넷 실시간 모니터링) 및 녹색화 설계 (에너지 소비량 30% 이상 절감) 에서 구현된다.미래 발전 추세에는 대형화 생산 적합성과 국산화 기술 심화가 포함된다.
마지막 기사:나노급 분산기의 구조 원리