주요 애플리케이션 및 사례

1.소비자 전자 및 반도체 패키징 이것은 응용이 광범위하고 요구가 높은 분야 중 하나입니다.

사례: 휴대 전화 칩 Underfill (하단 채우기)

공정 요구: 에폭시 수지 접착제를 BGA 칩의 하단에 정확하게 주입하고, 커버해야 하며 기포가 없으며, 접착제의 양이 너무 많으면 주변을 오염시킬 수 있고, 너무 적으면 충전이 신뢰성에 충분히 영향을 주지 않는다.

무게 측정 응용: 점교 전 대공판 무게 측정 (껍질 제거), 점교 완성 후 다시 무게 측정.시스템은 실시간으로 실제 점교량을 계산하고 설정값과 비교한다.공차 범위 내에서(예: 500mg, ±10mg 공차) 다음 공정으로 이동합니다.범위를 벗어나면 즉시 경찰에 신고하거나 수리선으로 분류한다.피벗 컨트롤, 안다 스마트 등 국산 브랜드는 이 분야에서 성숙한 솔루션이 있다.

사례: 휴대폰/헤드폰 스피커(스피커) 점교

공정 요구: 스피커 가장자리에 접착제를 밀봉하고, 접착제의 선이 균일하고 접착제의 양이 일정해야 하며, 음강의 기밀성과 음질에 직접적인 영향을 미친다.

무게 측정 응용: 각 스피커 모듈에 접착제 앞뒤 무게를 측정하여 각 제품의 접착제 사용량이 일치하도록 확보한다.통계공정제어(SPC) 차트를 통해 접착제 점도 변화나 스폿 밸브 성능 감쇠 추세를 미리 발견해 예방적 유지보수를 할 수 있다.

사례: 반도체 LED 패키지 패치 접착제/형광 접착제 도포

공정요구: LED칩의 고정결정 또는 점에 형광가루접착제를 칠할 때 접착점의 부피가 미소하고 일치성이 높다.

무게 측정 응용: 고해상도 (0.1mg급) 무게 측정 모듈을 사용하여 전체 디스크 (예: 100개) 제품에 대해 대량 무게를 측정하고 평균 단일 접착제 양을 계산하여 빠른 교정 및 배치 품질 제어에 사용합니다.