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강소성 무석신구
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반도체 공장 냉수기는 고방열량 온도 제어 응용에서 가혹한 온도 안정성, 빠른 방열과 내부식 등의 요구를 만족시켜야 하며, 다음은 그 핵심 응용 장면 및 기술 요점 분석이다.
1. 고방열량 장면에서의 전형적인 응용
1, 각식 공예(플라스마 부식)
고주파 전장은 순간적인 고온을 발생시키므로 냉수기는 빠르게 열을 방출하여 강체의 온도 안정을 유지하고 각식 속도의 파동을 피해야 한다.
2, 이온 주입
고에너지 이온 빔이 웨이퍼를 강타할 때 집중 열량이 발생하며, 냉수기는 표적판과 빔류 부품을 냉각하여 웨이퍼 손상과 혼합이 고르지 않은 것을 방지해야 한다.
3, 확산 및 산화
로체의 온도가 높을 때 랭수기는 재빨리 열량을 가져가 로체의 과열을 방지하고 온도의 균일성을 유지하여 정원이 열응력으로 인해 구부러지지 않도록 해야 한다.
4, 화학 기계 광택(CMP는)
광택 마찰은 고온을 발생시켜 광택액이 휘발하기 쉬우므로 냉수기는 광택 패드와 전동 시스템을 냉각하여 표면의 결함을 줄여야 한다.
5, 박막 퇴적(CVD/PVD는)
반응강체의 고온 기체는 빠르게 냉각하여, 부반응을 방지해야 한다.;사출 표적재의 냉각은 수명을 연장하고 박막의 균일성을 높일 수 있다.
2. 고방열 온도 제어의 기술적 난점과 해결 방안
1, 고정밀 온도 제어
실현 필요±0.5℃온도 제어 정밀도, 다단계 냉각 시스템 및 동적PID는알고리즘 조절.
2, 빠른 냉각 능력
일부 장면은 짧은 시간 내에 큰 온도차 냉각을 실현하고 압축기와 판식 환열기를 사용하여 냉방 효율을 높여야 한다.
3, 저진동 및 저소음 설계
압축기 방음 덮개와 충격 흡수 구조는 진동이 광각을 방해하는 등의 공예를 방지할 수 있다.
지능형 및 에너지 효율 최적화
압력 센서와 전자기 3통 밸브를 통합하여 파이프라인 강압 및 내부 순환 전환을 실현한다;지능형 모니터링 시스템으로 에너지 소비량 절감
3. 냉수기 선형 요점
1, 냉동량 일치
장치의 발열량에 따라 요구량보다 약간 큰 냉각 장치 선택(예비 설계)과부하 또는 비효율성으로 인한 온도 조절 실패를 방지합니다.
2, 냉각 방식 선택
고성능 시나리오에서 수냉식 선택(효율성), 공간이 제한된 공기 냉각식(유연성은 있지만 효율성은 낮음)。
3, 재료 및 공정 적합성
격리 폭발 방지 기능 옵션;
인버터 압축기를 채용하여 반도체 공장의 생산 표준을 만족시키다.
반도체 공장의 고방열 장면은 냉수기의 온도 제어 정밀도, 방열 효율에 대한 요구가 가혹하며, 관아항온 반도체 냉수기는 다중 채널 온도 제어를 지원하며, 웨이퍼 제조에서 패키징 테스트까지 전 과정을 커버하며, 공정 수요와 결합하여 맞춤형 선형을 선택해야 한다.
