전자동 용접 재료 배합 시스템

전자동 용접 재료 배합 시스템본 회사는 소프트캡슐 생산 실제 상황과 결합하여 설계한 것으로, 엄격히 특정한 생산 공정에 따라 생산을 진행할 수 있으며, 생산 과정에서 인위적인 조작 간섭을 줄이고, 매 로트의 접착제나 재료의 일치성을 확보할 수 있다.

전자동 용접 재료 배합 시스템마이크로컴퓨터 관리를 채용하여 공정 요구에 따라 전 과정에 따라 탱크 내의 온도, 압력, 원료 투입 순서, 원료 투입 시기, 교반 시간, 용해 시간을 제어하고, 자동으로 주재료 (예: 젤라틴) 의 무게를 측정하고, 자동으로 부재료 (예: 물과 글리세린 등) 의 용량을 계산하여 탱크 내에 투입하여 모든 용해 임무를 완수한다.

관리 시스템은 서로 다른 소프트 캡슐 생산 공정에 따라 데이터 레시피를 형성할 수 있으며, 모든 공정 매개변수를 백업 아카이브하여 재사용 시 쉽게 호출할 수 있고 간단하고 효율적이다.

이 시스템에는 진공 믹서 시스템 (진공 믹서 탱크, 완충 탱크, 응축 탱크), 온수 탱크, 온수 순환 펌프, 수환 진공 펌프, 순환 물 시스템, 무게 측정 시스템, 제어 장치가 포함됩니다.

이 시스템의 장점:

1. 본 시스템은 공사 현장에 설치하여 유연하고 신뢰할 수 있습니다.

2. 파이프는 정량 액체 유량계를 설치하여 온라인으로 정량 원료 투입을 실현하고 2차 오염을 줄인다.

3. 독립적인 계량 시스템으로 전체 시스템의 안정을 확보한다.

4. 공정 과정은 서로 잠금 제어하여 오작동으로 인한 시스템 실효를 피한다.