전자동 웨이퍼 스크레이퍼 피초 레이저

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업계 어플리케이션:

반도체 집적회로는 단쌍대면 유리 둔화 다이오드 웨이퍼 절단 스크랩, 단쌍대면 제어 실리콘 웨이퍼 절단 스크랩, 비화갈륨, 질화갈륨, IC 웨이퍼 절단 스크랩을 포함한다.

시스템 이점:

1. 피초 레이저를 사용하고, 맞춤형 초점 헤드를 사용하며, 초점 빔의 직경이 3까지 작다μm，가공 채널은 10에 불과합니다.μm，절단 틈이 좁고, 더 많은 칩 출편률, 무열 효과, 칩 회로에 손상이 없다.

2. 스크래치 속도는 500mm/s에 달하며, 두께 1mm 내의 샘플의 경우 레이저 스크래치는 한 번만 하면 부러질 수 있다.

3. CCD 시각 사전 스캔 & 자동 표적 포착 위치, 최대 가공 범위 650mm × 450mm, XY 플랫폼 접합 정밀도 ≤ ± 3μm

4, 테이퍼 컷 없음, 최소 붕괴 모서리 3μm,가장자리가 매끄럽다.

5. 십자, 채워진 원, 빈 원, L형 직각 모서리, 이미지 특징점 등 다양한 시각적 위치 특징을 지원한다.

6, 6년 레이저 미세 가공 시스템 연구 개발 설계 기술 축적, 성능 안정, 3만 시간 소모품 없음.

7. 기계손 전자동 상하재 시스템, 인건비 절감.

피초 레이저 스크래치 원리 (투명 재료 내 초점 폭발 절단):

베셀이나 DOE 광학 시스템을 통해 고스 레이저 빔을 회절 한계로 압축하여 100-200KHz의 높은 반복 주파수, 10ps의 매우 짧은 펄스 폭의 레이저 빔 작용으로 초점 반점의 직경이 3까지 작다μm，매우 높은 피크 전력 밀도를 가지고 있으며, 투명 재료 내부에서 초점을 맞출 때 순간적으로 이 구역 재료를 기화하여 하나의 기화 벨트를 생성하고, 상하 두 표면으로 확산되어 비선형 균열을 형성하여 재료에 대한 절단 분리를 실현한다.흔히 볼 수 있는 투명 재료는 유리, 사파이어, 반도체 실리콘 조각 (적외선 복사는 반도체 실리콘 재료를 투과할 수 있음) 을 포함하여 모두 피초 & 비초 레이저 스크래치로 가공하기에 적합하다.

기술 사양 매개 변수

웨이퍼 스크래치 효과도: