실험실 저온 초미세 분쇄기

제남다미기계유한회사는 전문적으로 연구개발설계, 생산, 판매가 선진수준을 갖고있고 세포급 초미분쇄설비를 진행할수 있는 신기술기업이다.

회사는 마이크로 (납) 쌀가루체 기술, 공예, 설비 및 기술 서비스에 전문적으로 종사하고 있으며, 중약 제약 가루체 공정부의 관련 과제 연구를 담당하고 있다.진동식 초미세 분쇄기는 1996년에 연구 제작에 성공하였으며, 회사 연구 개발부의 기술 엔지니어는 진동식 초미세 분쇄기의 설계 연구 개발에 참여하였다.지금까지 초미세 분쇄 설비, 세포 파벽 설비의 연구 개발, 설계, 갱신 개선에 주력해 왔다.단일 XDW-6 시리즈, XDW-F (L) 100 시리즈 두 가지 모델 규격에서 현재 XDW-2 시리즈, XDW-6 시리즈, XDW-9 시리즈, XDW-15 시리즈, XDW-30, XDW-40 시리즈, XDW-70 시리즈, XDW-F100 시리즈, XDW-L200 시리즈, XDW-L200 시리즈, XDW-L200 시리즈, XDW-L 시리즈, XDW-L 시리즈, XDW-LW-L 시리즈 등 새로운 재질의 재질을 선택하여 기존 제품의 규격에서 새로운 재질을 개발하여 새로운 재질을 개발하였습니다.'녹색 초미세 분쇄장비 및 공예'로 불린다.

실험실 저온 초미세 분쇄기4세대 진동 연마에 속하며 분쇄 효율이 높고 파벽률이 높으며 분쇄 온도가 낮다(온도 제어 가능), 분쇄, 찌꺼기 잉여가 없고 전밀폐 작업, 재료 손실이 적다는 특징을 가지고 있다.분체의 입경은 1~0.1μm에 달하며 세포파벽(막)률은 98% 이상에 달한다.현재 다미초미세분쇄, 세포파벽기술은 이미 의약 (수의약과 농약 포함), 식품 (식품), 화장품, 화학공업건재, 야금에너지, 전자환경보호와 자원 등 파우더응용과 관련된 업종에 광범위하게 응용되어 많은 사용자들의 *와 평판을 얻고 있다.

실험실 저온 초미세 분쇄기작업 원리는 경질 재료의 공, 방망이 또는 기둥과 같은 연마 매체를 연마통 (분쇄실) 에 채우고, 연마통은 격진력을 더하는 작용으로 그림 1과 같은 시계 반대 방향의 원진동을 발생시킨다.연마통의 강렬한 진동은 연마통 안의 매질로 하여금 투척운동을 일으키게 한다. 이 투척운동의 작용하에 매 매질은 모두 원진동과 같은 방향의 회전을 일으키게 한다. 이와 동시에 매질군도 3~5주 동안 원진동과 역방향으로 저주파회전을 일으킨다.그리하여 매체는 때로는 흩어지고 때로는 서로 충돌하여 재료에 그림2와 같은 순방향 충격력 p와 측방향 절단력 L을 발생시킨다. 재료는 P, L의 작용력의 충돌, 압축과 절단 작용으로 세밀하게 연구되고 벽을 깨뜨려 분쇄된다.

실험실 저온 초미세 분쇄기시리즈 장치에는 다음과 같은 특징이 있습니다.

1 재료와 접촉하는 부위는 모두 광택 스테인리스강이며, 그 재질은 의약 식품 기계 공용 재질 (사용자의 요구에 따라 기타 금속 재질로 변경할 수도 있음) 이며, 비소, 카드뮴, 수은, 납, 구리 등 중금속이 혼입되지 않도록 한다.

2. 청결위생: 내외가 매끄럽고 한 기계를 많이 사용하며 오염을 줄이고 세정작업의 부담을 경감한다;분쇄과정은 완전히 밀페되여 분진이 넘치지 않고 작업환경을 충분히 개선하여 유효성분이 손실되지 않는다.

3. 복합 (투명) 방음 덮개를 사용하여 소음을 크게 낮춘다.

4, 쉽게 분해 (조립), 쉽게 세척, 쉽게 재료를 교환할 수 있습니다.물, 압축공기, 알코올, 증기 등으로 세척, 소독할 수 있다.

5. 조작이 간편하다: 용량이 적합하고 재료의 배출을 확보하며 조작과 재료 교환이 간편하다.

6. 유지보수가 편리하다: 구조가 치밀하고 부지면적이 작으며 보수보수가 편리하다.

7. 환경개선: 전밀폐작업*분진이 넘치고 유효성분이 손실되지 않으며 약찌꺼기가 발생하지 않아 작업환경을 개선할 수 있다.

8, 효율: 분쇄, 약 찌꺼기 없음.고속 충돌력과 절단력의 양방향 작용으로 분쇄 시간을 단축하고 분쇄 효율을 높였다.

9. 스펙트럼 적응: 어떤 섬유상, 고인성, 고경도 또는 함수율이 있는 재료에 대해서도 적응할 수 있다.꽃가루 및 기타 포자zhi물 등에 대해 세포벽을 타파할것을 요구하는 재료는 그 파벽률이 98% 보다 높다.건식과 습식 분쇄에 동시에 적응한다.습식 분쇄 시 물, 알코올 또는 기타 액체를 첨가할 수 있다.

10. 온도 제어 가능: 배치를 통해 고온, 상온, 저온의 미세 분쇄를 진행할 수 있으며, 재료의 원래 이화 성질과 활성 성분을 유지할 수 있다.연마통 외벽의 클램프에 찬물을 끼우다.냉각수의 온도와 유량을 조절하여 분쇄 온도를 조절할 수 있다.저온 분쇄, 냉동 시스템의 낮은 온도는 영하 35 ℃ (저온 구성) 에 달합니다.