반도체 초순수 설비

제품 소개:

반도체 초순수 설비예처리, 반침투시스템, EDI시스템, 광택혼합침대시스템을 채용하여 물속의 전도매체를 거의 제거하고 또 물속에서 리해되지 않는 교질물질, 기체 및 유기물을 아주 낮은 정도의 수처리설비로 제거한다.

초순수 시스템 설비의 탈염 핵심 부품은 반침투막 부품이다. 초순수 시스템 설비는 보통 예처리 부분, 반침투 호스트 부분, EDI 시스템 및 후처리 부분이 공동으로 구성된다.

EDI 작동 방식:

1. 수지는 물속의 용존이온을 차단한다.

2. 절단된 이온은 전극의 작용하에 음이온은 양극방향으로 운동하고 양이온은 음극방향으로 운동한다.

3. 양이온은 양이온막을 통해 수지/막 밖으로 배출된다.

4, 음이온은 음이온막을 통해 수지/막 밖으로 배출된다.

5. 농축된 이온은 폐수 흐름로에서 배출된다.

6. 이온제거수가 수지/막에서 흘러나온다.

반도체 초순수 설비제품 특징:

1. 자동화 수준이 높고 자동 보호 기능이 있다.

2. 필름 부품은 복합 필름을 말아서 만든 것으로 더 높은 용질 분리율과 투과 속도를 나타낸다.

3. 에너지 소모가 낮고 물 이용률이 높으며 운행 원가가 낮다.

4. 구조가 합리적이고 부지 면적이 적다.

5. 시스템에 손상되기 쉬운 부품이 없으며, 대량의 수리가 필요 없다.

주요 용도:

1. 초순도 재료와 초순도 시약의 생산과 세척.

2. 전자제품의 생산과 세척.

3. 배터리 제품의 생산.

4. 반도체 제품의 생산과 세척.

5. 회로기판의 생산과 세척.

6. 기타 하이테크 정밀 제품의 생산.