반도체 웨이퍼 레이저 펀치

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개요

반도체 웨이퍼 레이저 펀치

제품 정보

맞춤형 구성 환영

전문 맞춤형 팀은 고객의 요구에 따라 맞춤형 맞춤형 서비스를 제공할 수 있습니다.이런 수요가 있으면 고객센터 핫라인인 13751030658에 문의하십시오.

무료 샘플링을 환영합니다
윈텅레이저는 무료 샘플링 서비스를 제공할 수 있다.기술 문의, 공예 문의, 제품 문의, 승차 문의, 직접 전화 주세요!

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윈텅레이저의 제품 품질 업계 선두, 회사에 와서 현지 참관과 고찰을 환영합니다!여러 기업이 레이저 브랜드를 지정하고, 여러 기업이 함께 목격한다.

1. 이 장치는 IPG 레이저를 사용하여 전력이 안정적이고 수명이 길며 유지 보수가 필요 없다

2. 구멍의 깊이가 큰 것보다 크고 작은 구멍의 원도가 좋다

3. 광로 고정, 플랫폼 이동, 구멍형 일치성, 수직도

4, 동기 동작 펀치, 빠른 속도

5, 자동 구멍 배치, 구멍 거리 설정 가능, 정확한 구멍 뚫기

6, DXF, PLT 등의 도면으로 부트하고 도면 요구에 따라 구멍을 뚫는다

7. 이중 폐쇄 루프 위치 제어를 사용하여 정밀도가 높다

8, 진공 흡착, 조작이 편리하다

9, 청소 처리, 설비는 초정실에 놓을 수 있다

관련 애플리케이션:

실리콘 웨이퍼, 반도체 웨이퍼, 비결정 필름 등의 재료에 응용

기술 사양 매개 변수:

일련번호	프로젝트	기술 매개변수
광학 단위
1	레이저 유형	355, 532, 1064nm 옵션 10ps
2	냉각 방식	항온수냉
3	레이저 전력	10~100W
4	빔 질량	M²<1.3
5	포커스 방식 & 머시닝 헤드	싱글 포인트 & 플랫 포커스 렌즈, 듀얼 헤드
6	최소 초점 반점 지름	Ф3--15μm
레이저 가공 성능
7	가공 속도	100~3000mm/s 조절 가능
8	최소 붕괴 모서리	3μm
9	최대 가공 재료 두께	2mm
10	최대 가공 치수 & 정밀도	12inches, ±5μm
기계 유닛
11	공작기계 구조	용문식
12	선반 동작 축 수 & 종류	최대 8축, X, Y, Z, & ○축
13	플랫폼 최대 스트로크 & 속도	650mm×450mm，800mm/s
14	모션 플랫폼 반복 정밀도	≤±1μm
15	모션 플랫폼 위치 정밀도	≤±3μm
소프트웨어 제어 장치
16	레이저 가공 & 플랫폼 제어	Strongsoft, Strongsmart
17	가공 파일 가져오기 형식	Dxf, Plt, DWG, Gebar
18	CCD 비주얼 포지셔닝 소프트웨어	AISYS Vision
19	CCD 시각적 위치 정밀도	≤±3μm
전기 유닛
20	PLC 컨트롤러	Panasonic
21	진공 시스템	진공 펌프
22	먼지 제거 & 집진 시스템	전문 분진 여과 집적 정화기
자동화 장치
23	자동 상하재 시스템	XZ축 + 이동식 상하원 플랫폼
고급 옵션 장치
24	AOI 시각 검사	8-12인치 블록버스터/3min
25	자동 파열 기능	8-12인치 블록버스터/3min
26	자동 세척 선별	8-12인치 블록버스터/3min
설치 환경
27	전체 전원 공급 & 전압기 전력	220V380V,8KW
28	압축공기압이 강하다	≥0.6MPa
29	무진실 레벨	10000
30	지면 하중	2T/m²
31	보호 질소	고순도 질소