1. 조작전 준비
1. 설비 검사
분쇄기 부품이 온전한지 확인하다 (체망 파손 없음, 칼날 단단함), 베어링 윤활이 충분하고 밀봉 부품이 노화되지 않았다.
분쇄강을 깨끗이 청소하여 무금속 잡동사니의 잔류를 확보하다.
2. 재료 사전 처리
철판 석곡 건조품은 토사 불순물을 철저히 세척하고 말려야 하며, 수분 함유량은 4~6% 로 통제해야 한다.
건제품을 ≤80개 (약 0.18mm) 의 조각으로 잘라 분쇄부하를 줄인다.
3. 환경 설정
냉방 시스템 (수냉/액체 질소) 을 켜고, 미리 냉분쇄 챔버에서 0-10 ℃ 까지 열 민감 다당을 보호한다.
2. 분쇄 조작 과정
1. 재료 투입 가동
시계 반대 방향으로 상단 덮개를 열고 1회 처리량 ≤ 250g의 철판 석곡 조각을 투입하여 밀봉하여 단단히 덮는다.
전원을 켜는 순서: 먼저 풍기 → 등급기 → 분쇄 본체를 가동하고 마지막에 재료 밸브를 넣는다.
2. 세그먼트 분쇄 제어
첫 단계: 분쇄 10초 후 정지 5초 동안 열을 방출하고 2-3회 유착 방지를 반복한다.
주분쇄: 등급별 바퀴 회전 속도를 30000개의 세도로 조절하고 25분 연속 분쇄 (온도 ≤ 10 ℃) 한다.
이상 모니터링: 전류가 정격치를 초과하면 즉시 재료를 줄이고, 이상 소음은 정지 검사를 받아야 한다.
3. 재료와 수집
분쇄 균일성이 나타나면 호스트를 닫고 2분간 공전하여 여분을 배출한다.
분말을 밀폐 용기에 부어 흡습하여 덩어리가 지지 않도록 한다.
3. 관건적인 주의사항
1. 점착 방지 챔버 처리
고당분 약재는 엄격히 분단 조작해야 한다 (분쇄 10초 + 정지 5초).5% 의 불활성 보조재료 (예: 이산화규소) 를 섞어 유동성을 개선할 수 있다.
2. 세밀한 검증 기준
합격분말: 세포파벽률≥95%, 입경≤75μm.
3. 안전 규범
운행 시 뚜껑을 열거나 손을 뻗어 입강하는 것을 엄금하며, 방진 마스크를 착용하고 조작한다.
4. 청결 유지 보수
1. 즉시 청소
식품급 알코올로 밀폐면을 닦고, 압축공기를 거꾸로 불어 여과봉지를 청소한다.
2. 정기적으로 보양한다
200시간마다 3# 리튬기 윤활지(주유량 ≤ 베어링 캐비티 70%)를 보충한다.
분기별 검사: 체망 공경 확대 15% 초과 즉시 교체, 충격 기어 마모 > 3mm 폐기.
조작요점총화: 저온분단분쇄 + 세도동태조절통제는 철판석곡의 고효률파벽 (42% 총다당보존) 을 실현하는 핵심보장이다.