Candela CS920 표면 결함 탐지기

KLA Candela 광학 표면 결함 분석기 (OSA) 는 반도체 및 광전자 재료에 대한 첨단 표면 검사를 수행 할 수 있습니다.Candela 시리즈는 Si, 갈륨비소, 인화인듐 등 불투명한 기판을 검사할 수 있을 뿐만 아니라 SiC, GaN, 사파이어, 유리 등 투명한 재료를 검사할 수 있어 제조 과정에서 품질 관리 및 양률 개선에 강력한 도구가 되었다.

Candela 시리즈는 광학 표면 분석(OSA) 전용 기술로 산란 강도, 모양 변화, 표면 반사율 및 위상 이동을 동시에 측정하여 특징 결함(DOI)을 자동으로 감지하고 분류할 수 있습니다.OSA 검사 기술은 산란 측정, 타원 편광, 반사 측정과 광학 형상 분석 등 기본 원리를 결합해 웨이퍼 표면의 잔류 이물질, 표면과 표면 아래 결함, 형상 변화와 박막 두께의 균일성을 비파환성 방식으로 측정한다.Candela 시리즈는 신제품 개발 및 생산 관리에 사용되는 매우 높은 감도를 가지고 있으며 비용 효율적인 솔루션입니다.

2. 기능

주요 기능

1.결함 검사 및 분류

2. 결함 분석

3.박막 두께 측정

4. 표면 조잡도 측정

5.박막 응력 검사

기술적 특징

1.단일 스캔에 네 가지 광학 검측 방법을 결합한 단일 컴퓨터 솔루션은 가장 효율적인 자동화 결함 검측과 분리를 실현할 수 있다;

2. LED 재료의 결함을 자동으로 검사하여 라이닝의 품질 관리 통제를 강화하고, 결함의 근본 원인을 신속하게 확정하며, MOCVD 품질 관리 통제 능력을 개선한다;

3.고휘도 발광 다이오드 (HBLED), 고출력 무선 주파수 전자 부품, 투명 유리 기판 등 기술을 포함한 다양한 산업 요구 사항을 충족;

4.여러 반도체 재료 시스템에서 제품 양률에 영향을 미치는 결함을 더 민감하게 검사할 수 있습니다.

5. 자동 결함 분류 기능(Auto Defect Classification)

(Particle, Scratch, Pit, Bump, and Stain Detection)

6. 결함 mapping 자동 생성.

기술력

1.결함 치수 검출>0.3μm;

2.최대 샘플 크기: 8 inch Wafer;

3.30 개 이상의 DOI에 대한 결함 분류.

3. 응용사례

1. 투명/비투명 재료 표면 결함 체크

2.MOCVD 외연 성장 성막 결함 관리 제어

3. PR막 두께 균일성 평가

4. Clean 공정 세척 효과 평가

5. Wafer의 CMP 후면 결함 분석