열용융 압출물 분쇄기

열용융 압출물 초미세 분쇄기

1. 소개:

열용출 재료는 강인성이 비교적 강하고, 일부는 섬유성을 가지고 있으며, 내열 온도가 낮아 쉽게 분쇄되지 않는 재료이며, 일반적인 분쇄기는 분쇄 효과가 비교적 낮아 요구에 도달할 수 없다.KCSF-200 시리즈열용융 압출물 분쇄기이 재료를 전문적으로 겨냥하여 개발한 새로운 기종으로, 그 분쇄 입도는 굵고 가늘며 최대 10μm에 달하며, 또한 한 번만 분쇄하여 여러 번 분쇄할 필요가 없으며, 입도 구간의 분포가 양호하여 제약 등 업계에 널리 사용된다.

2. 설명:

KCSF-200 시리즈열용융 압출물 분쇄기이익망치로연마의 분쇄 원리는 폴리프로필렌산 수지 (4호 수지) 를 초미세 분쇄할 수 있으며, 세도는 D90<10μm에 달한다.또한 입도를 정확하게 제어하여 임의의 입도 구간에서의 선별을 실현할 수 있다.또한열용융 압출물 분쇄기동기대비 수입설비는 조작이 간단하고 사용원가가 낮은 등 특점이 있어 GMP요구에 부합된다.

셋,열용융 압출물 저온 초미세 분쇄기특징:

3.1 체망 설계가 없고 온도 상승은 효과적으로 제어할 수 있으며 열 민감성 재료의 분쇄에 적합하다;

3.2 청결하기 쉽고 이미 분해하여 세척하기 쉽다.

3.3 안정적인 제품 입도 분포;

3.4 빠른 연결로 쉽게 조립할 수 있습니다.

3.5 기준사용자 요구사항, 진행비표준화, 연선화 등의 설계.

4. 장치 매개 변수:

사용자가 전화로 소통하는 것을 환영합니다.열용융 압출물 저온 초미세 분쇄기, 재료 실험!