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지능 레이더 재료위치계 가격/발전소 재료창고 레이더 물위계/천장 레이더 재료위치계
지능 레이더 재료위치계 가격/발전소 재료창고 레이더 물위계/천장 레이더 재료위치계제품 개요
스마트 레이더 물위계는 일종의 마이크로파 물위계로, 마이크로파 (레이더) 위치 추적 기술의 일종의 운용이다.이는 에너지파 (일반적으로 펄스신호) 를 발사할수 있는 장치를 통해 에너지파를 발사하는데 에너지파는 장애물에 부딪쳐 반사되며 하나의 접수장치가 반사신호를 접수한다.에너지파 운동 과정의 시간차를 측정하여 물위 변화 상황을 확정하다.전자장치가 마이크로파 신호를 처리하면 Zui는 결국 물위와 관련된 전신호로 전환된다.마이크로파 물위 측정 장치에서 사용되는 에너지파는 일반적으로 고주파 전자기파이다.이 장치가 사용하는 에너지파는 펄스 에너지파이다.일반 펄스 에너지파의 주이의 큰 펄스 에너지는 1mW 정도(평균 출력은 1μW 정도)로 다른 장비 및 사람에게 방사선 피해를 주지 않는다.
레이더 액위계 적용 범위 및 특징
스마트 레이더 물위 계기는 액체, 펄프 및 입자 재료의 물위를 비접촉 연속 측정하는 데 사용되며, 온도, 압력 변화가 크고 타성 기체 또는 증기가 존재하는 장소에 적용된다.이는 마이크로파 펄스(PTOF) 측정 방법을 사용하며 산업 주파수 대역 범위 내에서 정상적으로 작동합니다.빔 에너지가 낮고 다양한 금속, 비금속 용기 또는 파이프에 장착 할 수 있으며 인체 및 환경에 손상이 없습니다.
다음과 같은 특징을 지니고 있다
1, 블라인드 없음, 고정밀
2, 2선제 기술은 차압 계기, 자기 신축, 무선 주파수 도납, 자기 뒤집기 계기의 우수한 대체 제품이다.
3, 압력 변화, 진공, 온도 변화, 불활성 가스, 연기, 증기 등 환경의 영향을 받지 않는다
4, 간편한 설치, 견고한 내구성, 유지 보수 없음
5, 출력 신호는 4mA~20mA 또는 HART 프로토콜에 따라 간편하고 디지털 액정 디스플레이를 통해 현장 측정 조작을 쉽게 실현할 수 있으며 소프트웨어를 통해 간단한 구성 설정과 프로그래밍을 실현할 수 있다
6, 측정이 빠르고 새로 고침 속도가 빠릅니다.
7, 고온 작업 상황에 적용, 최대 200 ℃ 과정 온도, 고온 연장 안테나를 사용할 때 350 ℃ 에 달한다
레이더 액위계 주요 기술 파라미터
1, 측정 범위: 0--45m;
2, 절차 연결: 스레드 또는 플랜지
3, 과정 온도: -40-130 ℃ (고온형은 350 ℃ 에 달할 수 있다);
4, 프로세스 압력: -1.0...60bar;
5, 작동 속도: 8.4GHz;
6, 빔각: 20 ° 정도;
7, 반복성: ±3mm;
8, 해상도: 1mm;
9, 전류 신호: 4~20mA/HART 통신 프로토콜;
10, 정밀도: <0.1%;
11, 통신 인터페이스: HART 통신 프로토콜;
12, 전원: 24V DC(+/-10%) / 파문 전압: 1Vpp;
13, 전력 소비량: 22.5mA(max);
14, 응답 시간: ≥ 0.3s (구체적인 상황에 따라 정함);
15, 방폭 인증: Exia II CT6;
16, 케이스 보호 등급: IP68;
17, 2선제 배선: 전력 공급과 신호 출력은 공용 2심 선을 사용한다;
18, 케이블 입구: 2개의 M20ⅹ1.5(케이블 지름 5...9mm).
레이더 액위계 모델 규격
| SF-LD603 | 코드명 | ||||||||
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| A1 | 스틱 / PP | 안테나 폼 팩터 및 재료 | ||||||
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| A2 | 스틱 / PTFE(일반) | |||||||
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| A3 | 스틱 / PTFE(방부형) | |||||||
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| A4 | 스틱/PTFE(고온형) | |||||||
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| B1 | 나팔식 Φ75 ㎜ / 316L | |||||||
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| B2 | 나팔식 Φ95 ㎜ / 316L | |||||||
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| B3 | 나팔식 Φ146 ㎜ / 316L | |||||||
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| B4 | 나팔식 Φ190 ㎜ / 316L | |||||||
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| B5 | 나팔식 Φ240 ㎜ / 316L | |||||||
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| 0 | 불연장 | 안테나 연장관 | ||||||
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| 1 | 100㎜ | |||||||
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| 2 | 200㎜ | |||||||
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| 3 | 250㎜ | |||||||
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| 4 | 300㎜ | |||||||
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| 5 | 기타 | |||||||
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| A | 스레드 연결 | 프로세스 연결 | ||||||
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| B | 표준 플랜지 | |||||||
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| P | 일반형 | 폭발 방지 옵션 | ||||||
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| I | 본안형 | |||||||
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| 1 | -20~130℃ | 프로세스 온도 | ||||||
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| 2 | -40~130℃ | |||||||
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| 3 | -40~220℃ | |||||||
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| 4 | -30~350℃ | |||||||
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| 5 | 기타 | |||||||
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| 1 | 현장 디스플레이 | 디스플레이 및 프로그래머 | ||||||
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| 2 | 프로그래머 | |||||||
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| 3 | 필드 디스플레이 + 프로그래머 | |||||||
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| 4 | 없음 | |||||||
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| X | 고객 요구 사항: 폭발 방지 케이스 등 | 추가 옵션 | ||||||