구정고압격막대식여과기-중호여과압니기, 화학공업오니탈수판틀식여과기는 력사가 유구하고 응용이 아주 광범위한 고액분리설비이다.그 핵심원리는 려과포를 려과매체로 리용하여 펌프의 압력추동하에 부유액이 려과판과 려과틀이 번갈아 배렬되여 형성된 밀페려과실에 들어가 고체립자가 려과포에 의해 절단되여 려과떡을 형성하고 액체 (려과액) 는 려과포를 뚫고 배출되여 고액분리를 실현하는것이다.
구정 고압 격막 칸막이식 여과기-중호 여과 압토기전통적인 격막여과기에 기초하여"전자동려과포세척시스템"을 통합한 업그레이드설비로서 그 핵심우세는"격막고압압착 + 려과포자동물세척"의 협동작용을 통해"심도탈수 + 려과장효청결"을 실현하여 려과효률과 자동화수준을 대폭 제고하는데 있다.다음은 설비 구조와 작업 원리 두 방면에서 상세하게 설명한다.
이 장치의 구조는 다음과 같습니다.
바디 필터링 시스템
격막 압착 시스템
전자동 물세척 시스템
유압 구동 시스템
제어 시스템
다섯 가지 대부분, 각 부분이 협동하여"여과-압착-하역-세척"의 전 과정을 자동화한다.
필터 보드 그룹: 여러 개의 분리막 여과판과 실심 여과판이 번갈아 배열되어 구성됩니다 (처리량에 따라 수량이 설계되어 보통 10-50개).
분리막 여과판: 핵심 여과 단위, 판체 중간은 중공의"분리막 챔버"(고압 물이나 압축 공기를 충전할 수 있음) 이며, 표면에는 요철 무늬가 있어 여과액 통로를 형성하고, 가장자리에는 밀폐조 (밀봉봉을 설치하여 누액을 방지한다) 가 있다.
실심 여과판: 여과판 그룹의 양쪽 끝에 위치하여 고정 및 밀봉 작용을 하며, 그 중 하나는 재료 입구와 연결되고, 다른 하나는 여과액 출구와 연결됩니다.
여과포: 여과판 표면 (일반적으로 단사 여과포 또는 복사 여과포, 재료 특성에 따라 내산, 내염기 또는 내마모 유형을 선택) 을 덮고, 여과 매체로 고체 입자를 잘라 여과전을 형성하며, 여과액이 통과할 수 있도록 허용한다.
랙: 밀기 방지판, 압축판, 대들보로 구성되어 있으며, 여과판 그룹에 지지 프레임을 제공하며, 대들보는 여과판의 이동을 안내하는 데 사용된다.
격막압착은 이 설비가 일반 스탠드식 압착기와 구별되는 핵심 구조로,'물리적 압착'을 통해 여과병의'결합수'(전통적으로 제거하기 어려운 수분을 여과한다) 를 한층 더 제거한다.
격막강과 압착매체: 분리막 여과판의 중공강실은 외부 고압 펌프 (물 또는 압축 공기원) 를 연결하며, 압착 압력은 일반적으로 1.5-3.0MPa (공급 압력 0.6-1.2MPa보다 높음) 이다.
압착동력장치: 고압 펌프/공압기, 압력 제어 밸브를 포함하며, 필터 케이크의 성질에 따라 압착 압력과 시간을 조절할 수 있다 (예를 들어 점성 슬러지는 점진적으로 승압하여 필터 케이크가 균열되지 않도록 해야 한다).
이것은 재료를 제거한 후 필터 표면에 남아 있는 필터 케이크 입자를 제거하는 "전자동" 특성의 핵심 구현입니다 (필터 구멍을 막아 필터 효율이 떨어지지 않도록).
노즐 그룹 씻기: 필터 패널 그룹 위쪽 또는 양쪽에 설치되어 "고정식"과 "이동식"(이동식은 필터 표면을 따라 다시 씻어 청소할 수 있음), 노즐 구경 0.5-2mm, 분사 압력 3-5MPa(고압 물은 필터 표면의 작은 구멍을 관통할 수 있음) 로 나뉜다.
수로 시스템: 청수 저장탱크, 고압 펌프, 유량 제어 밸브, 파이프라인을 포함하여 지속적인 고압 수원을 제공한다;일부 설비에는'물순환 여과장치'를 장착해 폐수를 회수해 씻을 수 있다(침전 여과 후 재사용, 수자원 절약).
동기 제어 장치: 당김판 시스템과 연동하여 여과판이 설정 거리로 벌어지면 세척 노즐이 자동으로 작동하며 여과포 면적에 따라 세척 시간 (일반 10-30초/블록 여과판) 을 설정한다.
여과판조의"압착밀봉"과"하역재료당김판"에 동력을 제공하여 여과실의 형성과 여과병의 배출을 보장한다.
오일 실린더를 꽉 누르다.: 압착판 뒤쪽에 설치하여 유압유를 통해 피스톤봉의 신축을 구동하고 압착판 압출여과판조 (압착력은 보통 100-1000kN으로 여과판의 수량과 크기에 따라 설계) 를 추진한다.
지렛대 기구: 모터, 체인/기어, 당김판 승용차로 구성되어 있으며, PLC 제어를 통해"자동 순차 당김판"(단일 당김판 또는 여러 개의 연동) 을 실현하고, 여과판을 열어 여과전이 중력에 의해 탈락하도록 한다.
유압 펌프장: 연료 탱크, 오일 펌프, 오버플로우 밸브, 방향 전환 밸브 등을 포함하며, 안정적인 유압 유원을 제공하고, 오일 실린더와 지퍼 메커니즘의 동작 속도와 압력을 제어한다.
PLC를 핵심으로 터치스크린, 센서(압력센서, 위치센서, 액위센서)와 함께 무인화 조작을 실현한다.
기능: 여과, 압착, 당김판, 세척 등 과정의 매개 변수 (예를 들면 재료 공급 압력, 압착 시간, 세척 압력), 실시간 설비 상태 (예를 들면 여과실 압력, 여과포 세척 유량), 이상 시 자동 경보 (예를 들면 누액, 압력 이상).
이점: 재료 특성에 따라 절차 (예를 들어 간헐식 재료 공급, 세그먼트 압착) 를 조정하여 서로 다른 작업 상황에 적합할 수 있다;원격 모니터링 지원 (일부 장치는 산업 사물 인터넷 시스템에 접속됨).
전자동 물세척 여과포 격막 여과기의 작업 과정은 **"압착 → 재료 흡입 → 압착 → 재료 하역 → 세척"**의 폐쇄 루프 순환으로 각 단계가 빈틈없이 연결되며, 핵심은"격막 압착 강화 탈수"와"자동 세척 유지 필터 성능"을 통해 효율을 높이는 것이다.
유압 시스템은 압착판을 앞으로 이동하도록 구동하고, 여과판 그룹을 밀림판과 압착판 사이에 압착하며, 여과판 가장자리의 밀봉 막대가 압력을 받아 변형되어 여러 개의 독립적인"밀폐 여과실"(각 여과실의 부피는 여과판의 두께에 의해 결정되며, 보통 0.5-5L) 을 형성한다.
압력을 꽉 누르려면 후속 재료 공급 압력 (일반적으로 0.2-0.3MPa 높음) 보다 약간 높아야 하며, 재료 공급 시 여과판이 밀어져 물이 새는 것을 방지해야 한다.
재료 (예: 슬러지, 펄프) 는 재료 공급 펌프 (너트 펌프 또는 원심 펌프) 를 통해 밀림판의 재료 공급구에서 여과실로 주입되며, 재료 공급 압력 (0.6-1.2MPa) 작용하에 액체 (여과액) 는 여과포를 통해 여과판의 여과액 통로로 들어가고, 집합 후 여과액 출구에서 배출된다;고체 입자는 여과포에 의해 절단되어 여과실 안에 여과병을 형성한다.
여과실에 여과떡이 가득 차면 (원료 공급 시간이나 여과액 유량 판단을 통해) 원료 공급 펌프가 자동으로 멈추고 예비 여과가 완료됩니다 (이때 여과떡의 수분 함유율은 보통 70~80%).
격막압착시스템을 가동하여 격막여과판의 중공강실에 고압수 또는 압축공기(압력 1.5-3.0MPa)를 주입하고 격막이 압력을 받아 팽창하여 여과실 내부로 여과전을 압출하여 여과전에 남아있는"결합수"(과립표면에 부착된 수분) 를 강제로 배출한다.
압착 시간은 필터 케이크의 성질에 따라 설정됩니다 (예를 들어 시정 슬러지는 15-30분, 광업 정광은 5-10분). 필터 케이크의 함수율이 목표치로 떨어질 때까지 (보통 50~60%, 일부 작업 상황은 40% 로 낮을 수 있습니다).
압착이 끝나면 격막강 내의 압력을 방출하고 격막이 복원된다.
유압계통은 압착판을 후퇴시키고 당김판기구가 가동되여 차례대로 려과판을 벌리고 (인접려과판간격 10-20cm), 려과떡이 버팀목을 잃은후 중력에 의해 려과실에서 떨어져 아래쪽의 재료접합장치 (예를 들면 벨트수송기, 재료말) 에 떨어진다.
당김판 과정 자동화: 당김판 승용차는 체인을 통해 여과판을 움직이고, 도착 후 자동으로 느슨해지고, 모든 여과판이 열리고, 여과전이 다 떨어질 때까지 다음 여과판으로 전환한다.
여과판이 열린 상태에서 전자동 물세척 시스템이 작동한다: 고압 물펌프는 맑은 물을 3-5MPa로 가압하고, 노즐을 통해 여과포 표면에 부채꼴 물줄기를 분사하여 남아 있는 여과병 입자 (특히 여과포 무늬의 미세한 불순물) 를 씻어낸다.
세척 방향은 일반적으로"양방향 교차"(정면 + 후면) 로 필터 구멍이 원활한지 확인합니다.폐수를 씻어 수집한 후 다시 사용할 수 있다.
세척이 완료되면 당김판 메커니즘은 여과판을 다시 리셋하여 다음 순환에 들어갈 준비를 한다.
필터 케이크는 수분 함유율이 더 낮다: 격막 압착은 전통적인 여과로 제거하기 어려운 결합수를 제거할 수 있으며, 여과전의 함수율은 일반 압착기보다 10~20% 낮고, 후속 처리 (운송, 소각) 원가를 줄일 수 있다.
높은 자동화: 재료 공급에서 세척까지 전 과정에 인공적인 간섭이 필요 없으며, 특히 고주파 운행 작업 상황 (예를 들면 시정 슬러지 처리 공장, 매일 10-16시간 운행) 에 적합하여 인건비를 낮춘다.
여과포 수명 연장: 전자동 고압수 세척은 여과포의 잔류 불순물을 제때에 제거하여 여과포가 막히고 경화되는 것을 피할 수 있으며, 사용 수명은 인공 세척보다 30~50% 연장된다 (여과포 교체 빈도를 줄인다).
적응 범위가 넓다: 필터 유형 (예: 내산 필터, 내마모 필터) 과 절차 매개변수를 조정하여 시정 슬러지, 화학 펄프, 광업 정광, 식품 폐기물 등 다양한 재료를 처리할 수 있습니다.
