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제품 카테고리
심천시중련레이저지능장비유한공사
개요
l 제어 방식: 운동 제어 카드 l 절단 방식: CO2 레이저 l 자동화 정도: 수동 재료, 자동 마크, 수동 재료 추출 l 응용 범위: 핸드폰 케이스 측면 테두리 라듐 조각
제품 정보
모델 특징
l 제어 방식: 동작 제어 카드
l 가공 방법:CO2레이저
l 자동화: 수동 공급, 자동 레이블링, 수동 공급
l 응용 범위: 핸드폰 케이스 측면 테두리 라듐 조각
l 기계대에는 환풍시스템이 설치되여있고 흡연관을 절단점 부근까지 설치하면 절단할 때 발생하는 연기를 추출할수 있다.
l 전원 요구 사항: 단상220V/50HZ
l 가스 요구사항:0.6~0.9MPa
l 전체 폼 팩터 (길이x폭x높음):900mm x 2000mm x 1650mm
l 응용 범위: 핸드폰 액자 무광 지퍼 처리;
