나노 세라믹 파우더 콜로이드 연마

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고속 재료 분산 난점

고속 세라믹 파우더는 전통적인 마이크로미터급 파우더에 비해 더 높은 비표면적을 가지고 있으며, 전체 체계의 인터페이스 에너지를 낮추기 위해 거대한 비표면으로 인해 입자 사이에 매우 강한 집합 구동력이 존재한다.소프트 상봉은 판더화력에 의해 일어났지만, 하드 상봉은 파우더 간의 강한 결합에 의해 일어났다.상봉은 원반의 성형성능에 영향을 줄뿐만아니라 동시에 소결온도, 치밀화행위, 현미구조와 도자기성능 등에도 아주 큰 영향을 미치게 된다.

단결 (특히 경단결) 의 형성은 도자기의 소반밀도를 낮추는 동시에 소반의 퇴적밀도를 고르지 않게 한다.실험과 이론은 뭉친 파우더에서 결정체 크기가 아니라 뭉친 파우더 크기가 치밀한 행동을 결정한다는 것을 보여준다.클러스터의 크기가 클수록 클러스터 질문의 기공도 커진다.큰 크기의 기공은 전질이 확산되는 거리를 증가시켜 치밀화속도를 낮춘다. 그러므로 단합체 내부의 과립간의 소결온도는 단합체간의 소결온도보다 낮다. 전반 도자기를 치밀화하려면 반드시 소결온도를 높여야 한다. 그러나 소결온도의 제고는 도자기의 고속구조를 파괴할수 있다.이밖에 집결립자의 존재는 필연코 수정립자의 생장을 가속화하게 되는데 이는 도자기의 고속구조의 통제에도 극히 불리하다.따라서 고속 세라믹 파우더 집합의 효과적인 통제는 고속 세라믹을 제조하는 전제와 기초이다.

나노 세라믹 파우더 콜로이드 연마고속 세라믹 파우더는 입도가 작고 표면 원자 비율이 크며 표면 에너지가 크고 에너지 불안정 상태에 있기 때문에 쉽게 뭉치기 때문에 파우더 합성 단계, 건조 및 소결 과정에서 뭉치의 형성을 효과적으로 통제해야 한다.

기계적 분산흔히z간단한 물리적 분산 방법은 외부의 절단력이나 충돌력을 이용하여고속입자가 매체에서 분산되는 방법 중 하나.기계 교반 아래고속입자의 특수한 표면구조는 쉽게 화학반응을 일으켜 유기화합물의 가지사슬이나 보호층을 형성하여고속입자는 더욱 쉽게 분산된다.일반 국산 콜로이드의 연마 회전 속도는 6000회전에 불과하고, 절단력이 비교적 약하며, 분산 후의 입경은 생산 표준에 도달할 수 없으며, 이 또한 많은 고객들이 골치 아픈 부분이다.SGN 고절단 접착제 연마는 이 방면에서 천혜의 우세를 가지고 있으며, 절단 속도는 20000rpm을 넘을 수 있고, 로터의 속도는 43m/s에 달할 수 있다.이 속도 범위 내에서 절단력으로 인한 물살과 전문적으로 연구 제작한 전기 기계를 결합하면 입경 범위를 고속급으로 줄일 수 있다.커팅력이 더 강하고 로션의 입경 분포가 더 좁다.에너지 밀도 때문에 *,다른 보조 분산 장치가 필요 없다.

고절단연마분산기는 SGN (상해) 회사가 연구를 거쳐 방금 연구개발한 신형의 제품으로서 이 기계는 분산유화균질을 한걸음한걸음 제대로 연마해야 할 재료에 특히 적합하다.우리는 3급 고절단 균질유화기를 개조하였다. 우리는 3급을 1급으로 바꾼 다음 유화머리에 교질연마머리를 첨가하여 재료가 먼저 교질연마를 거쳐 재료를 세분화한후 다시 유화기를 거쳐 재료를 분산시켜 유화균질을 할수 있도록 하였다.연마 헤드 아래의 콜로이드 연마는 재료 요구 사항에 따라 교체 할 수 있습니다 (2P, 2G, 4M, 6F, 8SF 등 5 가지 유화 헤드를 고객이 선택할 수 있습니다).

연마 분산기 작동 원리: 연마 분산기는 모터가 벨트 전동을 통해 이빨(또는 회전자)을 움직여 어울리는 이빨(또는 정자)과 상대적인 고속 회전을 하고, 피가공 재료는 자체의 무게나 외부 압력(펌프로 생성 가능)을 통해 압력을 가하여 아래로의 나선 충격력을 발생시키며, 콜로이드 연마, 이빨 사이의 간격(간격 조절 가능) 을 통해 강력한 절단, 유분쇄 및 물리적, 고주파 및 분쇄 및 분쇄 작용을 일으킨다.

연마 분산기의 세화 작용은 일반적으로 균질기보다 강하지만, 그것은 재료에 대한 적응력이 비교적 강하기 때문에 (예를 들면 고점도, 큰 입자) 많은 경우에 균질기의 앞길이나 고점도의 장소에 사용된다.

연마식 분산기는 원추로 연마한다,분산기를 조합하여 만든 하이테크 제품.