중형 관선식 콜로이드 연마의 공정 원리

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Wenzhou Xiaojie Machinery Co., Ltd

날짜:2025-04-27읽기 :1

중형 파이프라인식 콜로이드 연마의 공정 원리는 고속 절단, 연마 및 분산 작용을 바탕으로 파이프화 연속 처리의 설계 특징과 결합하여 구체적으로 다음 네 가지 핵심 부분으로 나눌 수 있습니다.

1. 핵심구조구성

1. 고정 로터 시스템

고속으로 회전하는 동마판 (회전자) 과 정지된 정마판으로 구성되며 량자간에 조절가능한 연마간극 (일반적으로 마이크로메터급) 이 형성된다.전동 연마판은 모터를 통해 구동되며, 회전 속도는 수천 회전/분에 달하며, 고정 연마판과 높은 절단 영역을 형성한다.

2. 파이프화 설계

밀폐식 파이프 구조를 채택하여 재료는 플랜지 연결을 통해 연마 챔버에 직접 진입하여 연속 온라인 처리를 실현하여 재료의 노출과 2차 오염을 피한다.

3. 간극 조절 기구

손바퀴 또는 자동화 시스템을 통해 고정 로터 간격을 조절하여 재료의 최종 입도를 제어합니다 (일반적으로 0.1-5 μm 범위에서 조정).

2. 동적 작용 메커니즘

1. 절단이 주도하는 복합력장

로터 간격에서 재료는 다음과 같은 여러 가지 역할을 합니다.

절단력: 고정판 사이의 속도 경도로 인한 층류 절단 (속도 차는 20-40m/s에 달한다);

충돌력: 재료 입자와 치형 구조의 고속 충돌;

여류 교란: 고주파 소용돌이로 인한 무작위 충돌 파쇄.

2. 다단계 처리 특성

일부 모델은 2G/4M/6F 조합과 같은 3단계 연마 구조로 굵기, 중간, 세밀한 3단계 세분화를 통해 한 번 처리하면 좁은 분포 입경 (D90 ≤ 2μm) 을 얻을 수 있다.

3. 연속화 공정 절차

1. 재료 공급 단계

재료는 파이프 펌프를 통해 버퍼에 들어가고 유량은 인버터 제어 시스템을 통해 0.5-20m³/h(중형 장비의 일반적인 매개변수)로 안정됩니다.

2. 연마 유화 단계

재료는 0.1-0.3초 체류 시간 동안 20000-40000회의 절단 순환을 거쳐 나노급 분산을 실현한다.

3. 재료 공급 통제

처리된 재료는 압력 0.7MPa의 파이프를 통해 출력되며, 하류 공정 설비에 직접 접속하여 전체 폐쇄 연속 생산을 실현할 수 있다.

4. 공예 적합성

1. 재료 호환성

접촉 부품은 SS316L 또는 HX2010 특수 스테인리스 스틸로 pH1-14의 부식성 매체에 견딜 수 있습니다.

2. 스마트 제어

주파수 변조 속도 (0-100Hz 무급 조절), 온도 센서 및 압력 피드백 시스템을 장착하여 공정 매개변수를 실시간으로 최적화합니다.

3. 청결 검증

CIP/SIP 표준에 부합하고, 산성 알칼리 세척과 135 ℃ 의 증기 멸균을 지원하며, 제약, 식품급 위생 요구를 만족시킨다.

이 공정은 기계력 화학 효과를 통해 재료 초세화를 실현하여 로트식 설비에 비해 30-50% 에너지를 절약하고 처리 효율을 3~5배 향상시켰으며, 특히 로션, 부유액의 연속 규모화 생산에 적용된다.