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데스크탑 CT(μCT)

협상 가능업데이트05/16
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원산지 Place of Origin
개요
이 시스템은 컴퓨터 단층 스캐닝 기술을 기반으로 3D 볼륨 데이터를 생성하고 2D, 3D 검사를 할 수 있으며 자동 결함 검사, 무손실 측정, 재료 분석, 리버스 엔지니어링 등의 기능을 갖추고 있다.이 시스템은 금속, 세라믹, 암심, 복잡한 주물, 플라스틱 부품, 자동차 부품, 보석, 신소재 및 반도체 등의 검사를 검사하는 데 이상적입니다.
제품 정보

데스크탑 CT(μCT)

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이 시스템은 컴퓨터 단층 스캐닝 기술을 기반으로 3D 볼륨 데이터를 생성하고 2D, 3D 검사를 할 수 있으며 자동 결함 검사, 무손실 측정, 재료 분석, 리버스 엔지니어링 등의 기능을 갖추고 있다.이 시스템은 금속, 세라믹, 암심, 복잡한 주물, 플라스틱 부품, 자동차 부품, 보석, 신소재 및 반도체 등의 검사를 검사하는 데 이상적입니다.

주요 기능

● 테이퍼 빔 CT 스캔과 DR 실시간 이미징의 다양한 검사 방식을 사용하여 검사 부품 크기에 따라 한 번의 스캔으로 수십 층에서 수천 층까지의 단층 이미지를 얻을 수 있다.

● X선 소스, 작은 물건의 검사에 적용.

● 책상에 배치할 수 있어 공간을 적게 차지한다.

● 이미징 방식 2D, 3D.

● 결함, 공극 분석 및 피검측 가공소재 제정 영역 기능이 있다.

● 결함 탐지 부피, 위치 치수를 다른 색상으로 식별합니다.

● 결함 치수를 분석하고 통계하여 공극의 총 백분율을 계산하고 공극의 부피에 대한 직사각형을 생성한다.

● 벽 두께 분석: 분석 결과를 다른 색상으로 식별합니다.

● 측정 도구: 가공소재 위치, 거리, 반지름, 각도 등의 매개변수를 측정합니다.

● 리버스 엔지니어링: CAD 설계와 실물 비교.

● 분할 도구: 재료 및 형상 구조에 따라 분할되는 데이터 세트.

● 체크된 가공소재의 내부 치수를 정확하게 측정할 수 있습니다.

● 섬유복합재료 분석 기능

● 디자인과 실물 비교 기능

주요 매개변수

● 튜브 전압: 20kV~90kV

● 초점 크기: 5μm

● 밀도 해상도: 0.3%~0.5%

● 스캔 방식: 테이퍼 번들 스캔

응용 분야

● 3D 프린팅 기술 ● 지질 연구

● 교수실험 ● 기계

● 생체실험 ● 방산

● 전자부품 ● 촉매

● 자동차 부품 ● 수지

● 항공우주 ● 분자체

● 캐스팅 ● 신소재

● 모형가공 ●보석감정

● 의료공학 ● 고고학

인스턴스 체크

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