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진흥구, 단둥, 랴오닝 성
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평면 CT는 판상형 구조물 부품의 내부 품질 및 구조 상황을 감지하고 분석하는 데 전문적이며 PCB 보드를 적용합니다.BGA、SMT,집적 칩 등 부품과 가공 공정의 품질 평가와 분석.스캔 영역의 3D 단층 이미지를 재구성하여 보드 부품의 결함에 대한 공간 위치를 설정하고 보드 CAD 설계를 역방향으로 생성합니다.
객체 체크
인쇄 회로 기판, 전자 및 기계, 모듈, 전기 기계, 부품 및 플러그, 반도체 패키징 및 상호 연결, 마이크로 시스템, 센서, 실행기, MEMS 및 MOEMS
주요 기술 매개변수
● 튜브 전압: 160kV 또는 225kV
● 튜브 유형: 개방형 마이크로포커스 방사선 튜브
● 표적: 투과식
● 표적재: 텅스텐 표적
● JIMA 해상도: 최대 0.5μm
● 스캔 방식: 테이퍼 스윕
● 탐지기: 디지털 태블릿 탐지기
인스턴스 체크
