자기 제어 사출 / 진공 증발 복합형 도금 장치...

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간단한 소개: 자기 제어 사출/진공 증발 복합형 도금 설비는 자기 제어 사출 기술과 진공 증발 기술을 동일한 도금 설비에 결합하여 자기 제어 사출 음극 휘광 방전을 이용하여 표적재 원자를 사출하고 부분적으로 이화 침적하여 기재에 막을 형성할 뿐만 아니라 진공에서 저항 가열로 금속 도금을 녹여 기화 재침적하여 기재에 성할 수 있다.디바이스의 용도와 유연성을 향상시킵니다.이 기기는 휴대전화 케이스 등 플라스틱 표면 금속화에 적용돼 무전도막과 전자기 차폐막 퇴적에 활용된다.

제품 정보

자세한 내용:

자기 제어 사출/진공 증발 복합형 도금 설비는 자기 제어 사출 기술과 진공 증발 기술을 동일한 도금 설비에 결합하여 자기 제어 사출 음극 휘광 방전을 이용하여 표적재 원자를 튀겨 부분적으로 이화 침적하여 기재에 막을 형성할 수 있을 뿐만 아니라 진공에서 저항 가열로 금속 도금 재료를 녹이고 기화 재침적하여 기재에 막을 형성할 수 있다.디바이스의 용도와 유연성을 향상시킵니다.이 기기는 휴대전화 케이스 등 플라스틱 표면 금속화에 적용돼 무전도막과 전자기 차폐막 퇴적에 활용된다.

자기 제어 사출/진공 증발 복합형 도금 설비는 플라즈마 처리 장치, 고효율 자기 제어 사출 음극과 저항 증발 장치 등을 배치하여 설비의 퇴적 속도가 빠르고 도금층의 부착력이 좋으며 도금층이 섬세하고 치밀하며 표면의 광결도가 높고 균일성 일치성이 양호하다;이 기계는 도금 공정의 완전 자동화 제어를 실현하고, 적재량이 많으며, 작업이 믿을 만하고, 합격률이 높으며, 생산 원가가 낮고, 녹색 환경 보호를 실현한다.이 설비는 주로 컴퓨터 케이스, 핸드폰 케이스, 가전제품 등 업계에 광범위하게 응용되며, 금속막, 합금막, 복합막층, 투명 (반투명) 막, 비전도막, 전자기 차폐막 등을 도금할 수 있다.

자기 제어 사출/진공 증발 복합형 도금 설비 기술 파라미터:

제품 모델		자기 제어 사출/진공찜헤어 복합형 도금 설비CY-MSE300S-DC
견본대		견본대 크기	φ185mm
		온도 조절 정밀도	±1℃
		회전속도	1-20rpm조정 가능
		사출 전류	2~20mA
		사출 전압	1000V
		증발원	텅스텐 바구니
		* 높은 온도	1700℃
		정확한 온도 조절	설정 가능30세그먼트 온도 조절 프로그램, 온도 조절 정밀도는+/-1℃
진공강체		캐비티 크기	φ300mm × 300mm
		관찰 창	φ100mm
		강체 재료	스테인리스강
		오픈 방법	상단 개폐식
필름 두께 측정기	구성 요소 모니터링	전원 공급 장치	DC5V（±10%), * 큰 전류400mA
		주파수 해상도	±0.03Hz
		필름 두께 해상도	0.0136Å(알루미늄)
		막 두께 정확도	±0.5%프로세스 조건, 특히 센서의 위치, 재료 응력, 온도 및 밀도에 따라 다름
		속도 측정	100ms-1s/보조, 설정 가능
		측정 범위	500000Å(알루미늄)
		표준 센서 결정	6MHz
		컴퓨터 인터페이스	RS-232/485직렬 커넥터 (전송률1200、2400、4800、9600、19200、38400설정 가능, 데이터 비트:8, 정지 비트:1, 검증: 없음)
		아날로그 출력	8비트 해상도,PWM펄스폭 변조 출력 (집전극 회로 또는 내부5V출력)
		작업 환경	온도0-50℃, 습도5%-85%RH응축된 물방울이 있어서는 안 된다
	표시기	입력 전원	AC 220V±10%
		출력 전원	DC 5V 3A
		모니터	12×2디지털 튜브와LED
		통신 포트	RS-485(전송률1200、2400、4800、9600、19200、38400설정 가능, 데이터 비트:8비트, 정지 비트:1비트 , 패리티: 없음)
	프로브	웨이퍼 주파수 적용	6MHz
		웨이퍼 크기 적용	Φ14mm
		플랜지 설치	CF35
		냉각수관	Φ3mm, 길이300mm、500mm、1000mm
		냉각수압	<0.3MPa
		공기압 베젤 파이프	Φ3mm
		구이 온도	통수 상태<200℃, 불통 물 상태 플랜지<100℃
		전기 인터페이스	BCN콘센트
질량유량계		2길;측정 거리100sccm；100sccm(고객 요구 사항에 따라 다중 회로 가스 회로 사용자 정의 가능)
진공 시스템		제품 모델	CY-GZK103-A
		공기 흡입 커넥터	KF40
		분자 펌프	CY-600
		배기 커넥터	KF16
		전극 펌프	스핀 펌프
		진공 측정	복합 진공계
		극한 진공	1.0E-5Pa
		전원 공급 장치	AC;220V 50/60Hz
		공기 흡입 속도	분자 펌프:600L/S 스핀 펌프:1.1L/S 종합적인 공기 흡입 성능:20분당 최대 진공:1.0E-3Pa
옵션 액세서리		금 · 인듐 · 은 · 백금 등 각종 표적재
품질 보증		1년 무상수리, 평생 기술 지원

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