엑스선 형광 도금층 두께 측정기(AL-NP-7010)

엑스선 형광 도금층 두께 측정기(AL-NP-7010)

X선 형광 도금층 두께 측정기는 에너지 색산 X형광 분석 기술을 사용하여 다양한 원소를 동시에 측정하는 분석 기기로, 사용자 응용 요구에 따라 Na에서 U에 이르는 임의의 다양한 원소의 분석 측정으로 구성할 수 있다.또한 기능이 완비된 테스트 소프트웨어, 우호적인 조작 인터페이스로 금속 도금층 및 원소 함량 측정의 수요를 만족시키고 인간적인 디자인으로 테스트 작업을 더욱 쉽게 완성할 수 있다.이 기구는 원소의 함량을 측정하고 도금층의 두께를 측정하는 두 가지 기능을 가지고 있다.

금속 도금층의 두께 측정, 도금액과 도금층의 함량을 측정하는 데 널리 응용된다.PCB는, 목욕, 전자전기, 귀중금속 등 업종.

전체 시스템 성능:

● FAST SDD 탐지기

탐지기의 해상도는 에너지 색산 X 형광 분광기를 평가하는 것이다

성능의 주요 지표 중 하나

분별율 < 122eV (해상도가 낮을수록 감도 향상)

계수율 > 1000000CPS

베릴륨 창 두께 = 0.005mm

탐지 전력 < 1.2W

●엑스선관 표적재 로듐(Rh) 또는 텅스텐(W)

파이프 전압 5-50KV

파이프 전류 1-1000uA

● 다중 펄스 폭 분석기(속칭 스펙트럼 에너지 눈금)

채널 수: 2048개

● 전원 컨트롤러

시스템 전원 제어 +5 VDC at 250mA(1.2W)

고정 냉각 제어 400 VDC

● 저전력 소형 사이드 윈도우 X선 발생기(속칭 엑스레이)

내부에 납을 박아 특수 처리한 엑스레이 튜브는 전 범위를 차단하고 옆창 엑스선 출구 구역만 남긴다.탱크 절연 오일은 고압 절연 및 냉각에 사용되며 0.005인치 베릴륨 창 표준 창으로 정격 전력 소비량은 50W, 정격 전압은 50킬로볼트이다.설계 수명은 15000시간 이상입니다.

● 고압 발생기

입력: 85~265Vac, 47~63Hz, 출력 인수 보정.

1kV~5kV 모델은 UL85~250Vac 입력 표준을 준수합니다.

전압 변동률: 전체 부하 없음, 출력 전압의 0.01%

전류 변동률: 0~정격 전압, 출력 전류의 0.01%

텍스쳐: 출력 전압의 0.25% 피크 - 피크

온도 계수: 전압 또는 전류 조정, 0.01% / ℃

안정성: 30분 예열 후 0.05%/8시간

● 필터 자동 변환 시스템

필터 자동 변환 시스템: 6 가지 필터 자동 선택 및 자동 변환 (필터 역할: 자극 소스의 스펙트럼 스펙트럼 성분을 개선하고 다원소 분석 시 고함량 성분의 강한 X선 형광을 억제하고 측정 대기 원소의 측정 정밀도를 높이는 데 사용).

● 안전 방사선 방지 시스템

재설계된 저방사 X선 튜브는 특수 처리 (원천 시작)

전폐쇄 연판 이중 방사선 설계 (설계 구조부터 시작)

전자동 연판 필터 자동 차폐 장치

샘플 뚜껑이 예기치 않게 X선 강제 중단 장치를 켜다

지연 테스트 및 X선 경고 시스템

● 강력한 분석 소프트웨어 워크스테이션

원클릭 운영 소프트웨어로 전문적인 지식 없이 간편하게 사용할 수 있습니다.

인간화된 인간 인터페이스

다양한 테스트 매개변수는 작업자 설정 없이 강력한 사용자 정의 보고 기능을 제공합니다.

테스트 데이터는 자동으로 저장되며 과거 기록 조회 기능이 있습니다.

최첨단의 정성 정량 분석 방법.

수십 가지 요소를 동시에 분석할 수 있습니다.

원소 분석이 빠르고 분석 시간은 30초에서 900초로 조정할 수 있다.

장시간 대기하여 사용하지 않으면 자동으로 파이프의 압력, 파이프의 흐름을 낮추고 엑스레이 파이프의 수명을 연장한다.

엑스선관을 온도 조절하여 엑스선관을 보호하고 수명을 연장한다.

실시간으로 기기의 운행 상태를 모니터링하여 기기를 쉽게 유지할 수 있다.

샘플을 테스트할 때 샘플 뚜껑을 여는 오작동을 방지하고, 소프트웨어는 경고 조작 안내와 함께 고압 전원을 끕니다.

● 샘플 분석의 종류

고체, 액체, 분말을 직접 검측할수 있으며 복잡한 견본제조과정이 필요하지 않고 직접 손상없이 견본을 분석할수 있다.

● 전문적인 도금층 두께 측정

단일 도금, 다중 도금 및 합금 도금 분석 가능.

다양한 도금 레이어의 분석 방법이 있습니다.

분석 두께: 보통 0.05-50um(요소마다 두께가 다름).